深圳市千京科技发展有限公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求。
LED封装胶具备如下优点:
1、流动性好,粘度低,使用快捷方便;
2、即可加热硫化又可在常温下硫化,对温度要求不高;
3、耐紫外线辐射,耐高温老化,耐冷热冲击;
4、加成型硅胶具备很多优点,显著表现在透明无色,可深层硫化,无腐蚀,应力小,交联结构易控制,硫化产品收缩率小。
LED封装胶主要特性:
1、混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等;
2、常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
3、固化后机械性能和电性能,收缩率小,固化物透光性好。
LED封装胶产品特点:
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
LED封装胶特点:
1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
2、可中温或高温固化,固化速度快;
3、固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化。
公司以科技为先导,利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力;以现代化管理为基础,充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性,不断促进企业的技术进步;以效益为中心,依靠**,提高企业素质,使企业向大规模、多元化方向拓展。